データサイエンス・AI全学教育機構では、DS・AIを学ぶ学生のキャリアパス教育の一環として、今年度も DS&AIフォーラムを開催いたします。
各企業から会社紹介および DS・AI の取り組み内容や研究開発内容をご紹介いただき、幅広い業種の企業の方々との交流を通じて学生が実社会において活躍する広い視野を得ることを目標とします。
★事前登録は、こちらからお願いします。
★To register for the event, please click here.
◆ フォーラムに参加する企業情報はこちらからどうぞ
・各企業の企業情報と学生の皆さんへのメッセージ
・各企業の英語企業情報（List of participating companies’ English information sites)
また、このフォーラムでは第４Ｑに開講される「ＤＳ・ＡＩインターンシップ科目」（DSA.C401/DSA.C501/DSA.C601)の参加企業からのインターンシップコースの紹介も行われます。
企業現場でデータサイエンス・ＡＩの研究・開発にかかわる専門性が高い体験ができる様々なコースが用意されています。コース内容を下記リストからご確認ください。
各インターンシップコースの申込みサイト情報も掲載されています。
・インターンシップ科目 参加コースリスト
インターンシップ科目についての情報は下記ページをご参照ください。（学内ネットワーク内のみ公開）
・インターンシップ科目について
質問・お問い合わせは、下記のメールアドレスからお願いします。
office@dsai.titech.ac.jp
開催概要
- 名称
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DS＆AIフォーラム2024冬
- 日時
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2024年12月2日（月） 13:30～17:30
- 会場
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東工大蔵前会館1階 くらまえホール、ロイアルブルーホール
- 参加予定企業 （2024年11月21日現在・28社）
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IHI、Insight Edge（住友商事）、カナデビア、川崎重工業、キオクシア、JFEエンジニアリング、JERA、 清水建設、住友重機械工業、全日空、ソニーグループ、第一三共、大和ハウス、チームラボ、DIC、東洋エンジニアリング、TOPPAN、トプコン、日本ガイシ、日本製鉄、古河電気工業、三井住友信託銀行、三井不動産、三菱商事、三菱電機、三菱UFJ信託銀行、LINEヤフー、楽天グループ（50音順）
- 問い合わせ
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データサイエンス・AI全学教育機構 DS&AIフォーラム担当
Email: forum@dsai.titech.ac.jp
- 主催
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東京科学大学 データサイエンス・AI全学教育機構
プログラム
- 第１部
- 13:30-13:40
-
はじめに
第１部 ガイダンス
- 13:40-14:25
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企業のダイジェスト紹介（各社3分の予定）
- 14:25-15:25
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個社セッション（15分×4回）
- 15:25-15:40
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休憩
- 第２部
- 15:40-15:45
-
はじめに
第２部 ガイダンス
- 15:45-16:30
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企業のダイジェスト紹介（各社3分の予定）
- 16:30-17:30
-
個社セッション（15分×4回）
プログラム終了後、学生と企業の意見交換会（17:30-19:20）を実施予定です。
